LED光源與傳統(tǒng)光源一樣，半導(dǎo)體發(fā)光二極體（LED）在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。  在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致發(fā)光，在PN結(jié)附近輻射出來(lái)的光還需經(jīng)過(guò)芯片本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達(dá)外界（空氣）。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有30-40%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70%的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化熱能。

      LED燈工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關(guān)重要，市場(chǎng)上的高亮度LED燈的散熱，常常  采用自然插片散熱器來(lái)散熱，效果并不理想。

      采用LED投光燈光源的燈具主要結(jié)構(gòu)由：LED、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)器、透鏡等部分組成。因此散熱也是一個(gè)重要的部分  ，如果LED不能很好散熱、它的壽命也會(huì)受影響。熱量管理是高亮度LED應(yīng)用中的主要問(wèn)題。由于III族氮化物的p型摻  雜受限于Mg受主的溶解度和空穴的較高啟動(dòng)能，熱量特別容易在p型區(qū)域中產(chǎn)生，這個(gè)熱量必須通過(guò)整個(gè)結(jié)構(gòu)才能在熱沉上消散。
      LED投光燈器件的散熱途徑主要是熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流；襯底材料極低的熱導(dǎo)率導(dǎo)致器件熱阻增加，產(chǎn)生嚴(yán)重的自加熱效應(yīng)，對(duì)器件的性能和可靠性產(chǎn)生毀滅性的影響。熱量對(duì)高亮度LED的影響。熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)，芯片溫度升高，引起熱應(yīng)力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和螢光粉激射效率下降；當(dāng)溫度超過(guò)一定值時(shí)，器件失效率呈  指數(shù)規(guī)律增加。

據(jù)一份研究資料統(tǒng)計(jì)：元件溫度每上升2℃，可靠性下降10%。當(dāng)多個(gè)LED串、并聯(lián)排列所組成LED照明系統(tǒng)中，熱量的消除問(wèn)題是行業(yè)內(nèi)一直關(guān)心的問(wèn)題。解決熱量管理問(wèn)題已成為高亮度LED應(yīng)用的首要因素。